恒汇科技拥有世界最先进的生产设备和检验监测仪器。可生产多个系列数十种规格的智能卡封装载带，并能根据用户要求，研制、开发、生产个性化的产品。主导产品是用于智能卡模块封装用的关键专用基础材料，其功能是保护芯片，并作为集成电路芯片和外界接口。广泛应用于金融、移动支付、军工、航天、社保、电信、卫生、教育、交通、公共安全等领域。

恒汇科技核心研发团队由国外资深工程师组成。其产品标准被国标委认定为国家标准，目前拥有十余项发明专利和数十项实用新型专利。公司通过了ISO9001：2008质量管理体系和ISO14001：2004环境管理体系认证；恒汇科技智能卡封装载带项目是山东省首批50大战略性新兴产业项目，山东省人民政府重点建设项目，山东省首批科技自主创新资助项目。其产品通过国家科技成果鉴定，拥有自主知识产权，填补国内空白，达到国际先进水平，并被国家四部委表彰为“第七届（2012年度）中国半导体创新产品和技术”，荣获国家金卡工程金蚂蚁奖“创新产品奖”，还被国家外专局表彰为“高端外国专家项目”。产品既打破国外技术垄断，替代进口，又实现出口。

恒汇科技秉承“恒德润物、汇贤共赢”的宗旨，弘扬“诚信、自强、创新、共赢”的企业精神，以发展为主题、创新为动力，致力于以先进信息技术产品的制造与服务，引领信息产业未来。